一、天价散热单背后的算力竞赛
“每台机柜的散热组件即将突破 40 万元。” 摩根士丹利最新报告揭开了 AI 算力时代的隐藏成本 —— 英伟达下一代 Vera Rubin NVL144 平台的液冷系统价值将达 55710 美元（约合人民币近 40 万元），较现役 GB300 系统激增 17%。这其中，交换机托架冷却模块的价值涨幅更是高达 67%，成为成本跳涨的核心推手。
回溯技术迭代轨迹，散热成本的飙升已成必然：GB200 NVL72 系统液冷组件约 30 万元，GB300 系统跃升至 36 万元，而面向 2026 年 VR200 芯片的 Vera Rubin 平台直接突破 40 万元关口，两年内成本增幅超 30%。这种增长并非孤立现象，而是芯片功耗指数级攀升的直接映射。
二、从 “可选” 到 “必需”：液冷技术的进化之路
散热成本的激增，本质是算力与功耗的 “军备竞赛” 倒逼技术升级。英伟达 GPU 的 TDP（散热设计功耗）已从 H100 的 700W 飙升至 GB200 的 1200W，2026 年 VR200 将突破 2300W，2027 年的 VR300 更将达到 3600W。传统风冷技术在 1000W 以上功耗场景已完全失效，液冷由此从备选方案升级为刚需。
英伟达的液冷技术路线呈现清晰的三级跳：
过渡阶段：GB200 采用 “冷板 + 风冷” 混合方案，铜合金微通道冷板覆盖 GPU 核心（热导率达 400W/mK），风冷负责电源等低温部件，可将芯片结温降低 15°C；
当前阶段：GB300 升级为全冷板液冷，通过 NVQD 定制接口实现热插拔维护，泄漏率低于 10 cc/s，适配 1400W 散热需求；
未来阶段：针对 VR300 的 3600W 功耗，布局 “两相冷板 + 浸没式” 耦合方案，热通量可突破 100W/cm。
三、千亿市场爆发：政策与需求的双重驱动
散热刚需正催生一个高速增长的产业生态。IDC 数据显示，2025 年中国液冷服务器市场规模将达 33.9 亿美元，2025-2029 年复合增长率保持 48%，2028 年有望突破 162 亿美元，其中英伟达芯片配套需求占据核心份额。政策端的推力同样强劲：国家将液冷纳入新基建重点，深圳、上海等城市要求 2025 年新建数据中心液冷渗透率达 50%，强制标准加速技术落地。
产业爆发已传导至资本市场与企业业绩：
股价表现：思泉新材、英维克等个股年内股价翻倍，成为市场焦点；
业绩增长：依米康、同飞股份前三季度归母净利润同比翻倍，高澜股份、曙光数创营收增幅超 50%；
机构布局：冰轮环境、银轮股份等 6 家企业获超 100 家机构调研，头部效应显著。
四、产业链玩家的备战姿态
面对爆发式需求，产业链企业已纷纷亮出 “杀手锏”：
核心部件：英维克作为 GB300 机柜液冷连接器独家供应商，掌握 NVQD 接口核心技术；中石科技的 VC 吸液芯技术已应用于 AI PC，热阻降低 40%；
系统方案：同飞股份推出冷板式与浸没式全套解决方案，适配英伟达全系列平台；中科曙光深耕浸没相变技术，与英伟达达成超算战略合作；
产能储备：飞龙股份子公司安徽航逸建成 4 条液冷生产线，银轮股份更提出远期规划 —— 数据中心热管理业务占比将超数字能源事业部的 50%。
五、成本困局与破局之道
尽管市场前景广阔，成本仍是核心挑战：浸没式液冷成本约为风冷的 2 倍，冷却液与密封系统占比超 30%。但行业已找到破局方向：英伟达联合壳牌开发生物基冷却液，可降低 50% 碳足迹；同时通过 SFF-TA-1001 规范统一冷板接口标准，推动部件规模化降本。更具想象力的是，液冷系统产生的 60°C 热水可回收利用，参考 Facebook 鹿角数据中心模式，有望将数据中心 PUE 降至 1.05 以下，实现 “散热成本转化为能源收益” 的闭环。