正邦科技(002157)融资融券信息(2020-05-20)
文 / 一沐
2020-05-21 21:16:45
来源:亚汇网
正邦科技(002157)2020-05-20融资融券信息显示，正邦科技融资余额2,047,990,990元，融券余额651,553元，融资买入额78,279,359元，融资偿还额121,525,713元，融资净买额-43,246,354元，融券余量40,444股，融券卖出量5,500股，融券偿还量6,256股，融资融券余额2,048,642,543元。
