2026-07-25 12:39:06
李在明计划24日至25日访问美国旧金山，先后与英伟达CEO黄仁勋、OpenAICEO奥尔特曼、AnthropicCEO阿莫代伊、博通CEO陈福阳等全球AI行业领袖会面，还将出席旧金山AI峰会。韩国总统府政策室长金容范当地时间24日在美国旧金山举行的新闻发布会上宣布，三星电子与博通已签署业务合作谅解备忘录（MOU），双方计划在未来5年围绕200亿美元（现汇率约合1356.38亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及AI芯片生产开展晶圆代工合作。与此同时，SK集团将在5年内向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值7500亿美元（亚汇网注：现汇率约合5.09万亿元人民币）的芯片。青瓦台还宣布将推动韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达9500亿美元（现汇率约合6.44万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设200万块GPU的大型AI数据中心。据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与AI芯片制造。双方合作周期为5年，合作金额规模达到2000亿美元。目前，博通主要提供网络芯片、定制AI加速器以及相关半导体解决方案，其客户涵盖云计算和数据中心领域企业。三星电子则同时布局存储芯片、逻辑芯片设计服务以及晶圆代工业务。此次合作涉及AI芯片制造。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。相关阅读：《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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