今日热门题材一览
1、板块机会呈现清晰二元结构
进攻端聚焦内需型硬科技,半导体设备、光刻耗材、先进封装受益国产政策扶持,中报业绩确定性强,回调可低吸;创新药、医疗器械持续获资金布局,具备防御成长双重属性。底仓配置高股息板块,国有大行、水电、煤炭现金流稳定,对冲科技赛道波动。需规避三类标的:外销占比高的芯片小票、无订单纯AI题材、短期涨幅过大的周期资源股,反弹优先减仓兑现。
2、技术面市场处于上涨中继休整
中期上行趋势未破坏,短期仅消化获利盘。晚间美国核心PCE通胀是关键变量,数据超预期则外资持续流出,成长股承压;通胀回落有望带动北向回流,科技板块迎来修复。
3、实操层面仓位控制四至五成
不追高反弹个股,采用“低吸龙头、冲高减仓”思路。优先布局已披露中报预增标的,远离估值透支、基本面薄弱个股。短线轻仓博弈半导体、医药修复机会,底仓持有红利资产平滑波动。
宏观新闻
1、外交部发言人郭嘉昆6月24日主持例行记者会。记者提问称,据报道,中国政府5月在大连拘留了两名日本籍员工,两人是在出口稀土相关产品时被拘留的。郭嘉昆表示,据了解,两名日本人因违反中国法律被中方主管部门依法拘留,中方已向日方通报了有关个案情况。
2、为充分发挥社会监督作用,打击战略矿产两用物项出口管制违法违规行为,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规,商务部决定进一步完善战略矿产两用物项出口管制违法违规行为举报处理工作。任何组织和个人有权举报涉嫌违反相关法律法规出口战略矿产两用物项的行为。
3、6月24日,为贯彻落实《国务院关于产业链供应链安全的规定》,做好产业链供应链安全调查工作,维护我国产业链供应链安全,商务部制定了《产业链供应链安全调查工作办法》,现予以公布,自公布之日起施行。
4、央行公告,为保持银行体系流动性充裕,2026年6月25日,中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元MLF操作,期限为1年期。
5、美国总统特朗普表示,如果最终达成的美伊协议中包含针对航运或海事活动的任何形式的费用,这对他来说是“不可接受的”。
行业新闻
1、工业和信息化部24日联合国务院国资委等五部门共同启动工业5G独立专网试点。工业5G独立专网在此基础上通过“专网专用”方式更好地满足装备制造、交通运输、能源电力等领域企业生产数据不出厂、网络资源专属专用等关键需求,加速“5G+工业互联网”赋能千行百业。
2、“2026上海世界移动通信大会”6月24日开幕。在开幕式上,工信部总工程师钟志红表示,保持适度超前,建强新型基础设施,加强新一代通信网和算力网规划建设,推进双千兆网络向双万兆演进,加快构建多层次算力设施体系,积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施,构建空天地一体化信息网络。
3、据报道,SK海力士已提交美国IPO申请,计划在纳斯达克上市,股票代码为“SKHY”。 美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通为其IPO的承销商。
4、供应链人士透露,苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格,包括显示屏、外壳和机械部件,并已进入量产准备阶段。苹果将于7月下旬开始量产其首款可折叠iPhone。
5、上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片,突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈,为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。
6、高盛报告称,中国居民的股票配置相对于其长期潜力而言仍然较低。当前股票在居民资产中的占比不足10%,这表明随着居民逐步拓宽投资领域,进一步资产再配置的空间较大。如果居民信心企稳且资本市场回报具有吸引力,股票未来可能在新增居民储蓄中占据更大比重。
7、在中国科学院量子信息与量子科技创新研究院授权指导下,科大国盾量子技术股份有限公司完成工程化开发的国产稀释制冷机ez-Q F1500首台6月24日正式下线,为我国后续千比特可纠错超导量子计算机的研制奠定基础。
公司新闻
1、长电科技公告,拟投资78亿元建设高端先进封测工厂。
2、中创环保公告,董事长张红亮因涉嫌刑事犯罪被公安机关刑事拘留并辞职。
3、宇树R1人形机器人降价至2.99万元起。
4、奥康国际公告,筹划重大资产购买事项,股票停牌。
5、宏和科技在互动平台表示,Q布已通过下游客户认证并具备量产能力。
6、高测股份在互动平台表示,12寸硅基半导体切片机迎来订单放量,已获得头部客户批量订单。
7、东阳光公告,控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同。
8、海南海药公告,抗肝纤维化创新药氟非尼酮胶囊已完成II期临床试验,目前Ⅲ期临床研究正按计划推进。
9、祥鑫科技公告,拟通过现金收购与增资相结合的方式取得液冷散热公司酷尔芯科技51%股权。
10、招商轮船公告,近期中东进出波斯湾航线流量有所恢复,带动VLCC油轮运费上涨。
11、*ST智胜公告,6月26日起撤销退市风险警示,股票简称变更为“川大智胜”。
12、昀冢科技公告,拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目。
13、红板科技公告,拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目。
(亚汇网编辑:章天)



















































