2026-07-22 08:49:03
上个交易日回顾
截至收盘，上证指数涨1.79%报3864.37点，深证成指涨4.81%报14264.29点，创业板指涨7.05%报3685.97点，北证50涨3.24%报1079.04点。三市成交额29742亿元，较上日放量2561亿元。全市场超3100家个股上涨。 板块题材上，半导体、CPO、元件板块涨幅居前；油气、医药板块跌幅居前。
今日盘前重要公司新闻
1、为深入贯彻落实习近平总书记关于防汛救灾工作的重要指示精神，做好金融支持防汛救灾及灾后重建工作，近日中国人民银行新增支农支小再贷款额度1000亿元，引导和鼓励金融机构加大对广西、湖北、甘肃、浙江等受灾地区的经营主体特别是小微企业、个体工商户，以及农业、养殖企业和农户的信贷支持力度。 下一步，中国人民银行将督促相关省（区、市）分行用好新增支农支小再贷款额度，指导金融机构积极对接受灾地区经营主体的融资需求，为支持防汛救灾及灾后重建营造良好的货币金融环境。
2、证监会党委班子成员7月20日下午至21日召开座谈会，听取上市公司、证券基金机构和专家学者等29位代表意见，讨论资本市场基础制度、中长期资金长周期考核、量化交易规范、违法违规惩处和稳市机制制度化等议题。证监会表示，将统筹防风险、强监管、促高质量发展，持续加强市场基础制度建设，增强市场内在稳定性。中国人寿公告称看好中国经济及权益市场配置价值，将持续推进权益市场投资，并稳妥做好2026年分红安排，增强分红稳定性、持续性和可预期性。
3、ETF市场资金与成交持续活跃。2026年7月20日全市场ETF合计资金净流入640.93亿元，其中股票型ETF净流入617.93亿元、宽基类ETF净流入590.61亿元；当日科创50ETF华夏、沪深300ETF华泰柏瑞、创业板ETF易方达分别净流入137.01亿元、125.22亿元、93.97亿元。7月21日，科创50ETF华夏、创业板ETF易方达、沪深300ETF华泰柏瑞成交额分别达151亿元、129亿元、100亿元，三只ETF连续三个交易日突破百亿；中韩半导体ETF华泰柏瑞成交额227.9亿元，涨9.81%。7月21日ETF净流入前三为中证2000ETF12.23亿元、可转债ETF11.69亿元、科创50ETF8.60亿元。
4、AI算力基础设施加速扩容。英伟达宣布Vera Rubin平台在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等采用Vera Rubin NVL72系统，Vera Rubin已覆盖全球350多个工厂节点、30个国家。腾讯云称将大规模部署国产化算力，预计2026年第4季度部署NPO超级节点。北京上半年新增智能算力2.2万P、供给规模达8.2万P，力争下半年新增智能算力5万P，年内算力总规模突破13万P，并将制定Token经济发展政策。上海市教育算力专区试运行，日均Token输出量超千亿级；浪潮集团与北京国资公司、北京数据集团将在算力基础设施、信创、AI等领域合作。
5、AI服务器、存储与电子元件产业链景气度延续。澜起科技称上半年受益AI需求和DDR5渗透率提升，DDR5 RCD芯片出货显著增加，PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片行业预期2027年进入规模应用。华勤技术表示超节点产品二季度小批量出货，三季度起大规模交付，预计全年仅超节点单项产品收入突破100亿元。罗博特科称未从客户处获得CPO延迟消息，下游高速增长需求清晰。德明利企业级存储进入多家头部互联网及服务器厂商供应链，现有库存可支撑未来半年及以上业务需求，并布局越南生产线。小米将2026年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%；财通基金金梓才将仓位配置到MLCC、PCB上游等紧缺物料方向。
机构策略分析
中信证券：半导体设备全球景气周期持续确认。中信证券指出，半导体设备全球景气周期持续确认，关注涨价+出海。当前全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
银河证券：算力需求高增，驱动光模块结构性升级与价值重构。当前光通信行业正经历由AI算力需求爆发驱动的深刻结构性变革，行业景气度已从传统的周期性波动转向由技术迭代与资本开支共振支撑的长期扩张通道。全球主要云厂商及AI企业持续上调算力基础设施投资预算，直接拉动高速光模块需求呈现非线性增长。我们认为2026年开始，高速产品在数通领域的渗透率正加速提升，1.6T产品已进入批量交付周期，需求端高增为产业链各环节的产能释放与盈利兑现提供了较坚实的基本面支撑；随着需求高增长确定性的不断提升，产能释放也从年初开始逐季改善，银河证券认为虽然当前上游原材料紧缺情况依旧存在，但随着国产替代等进程的不断加深，紧缺程度或将持续收窄。
华泰证券：高纯电子级氢氟酸国内需求较大，国产材料替代有望加速。电子级氢氟酸的G5级产品（应用于晶圆清洗、湿法刻蚀等）紧缺程度和生产门槛最高。据SEMI，2028年大陆境内晶圆厂12英寸晶圆产能有望超过350万片/月，以单片晶圆耗用2.5-3kg电子级氢氟酸计算，则28年大陆境内晶圆厂对氢氟酸需求有望达到10-12万吨/年，若按G5级占比40-50%计算则G5级产品需求量达5-6万吨/年，较25年增长30-50%。截至25年末国内G5级氢氟酸有效产能7-10万吨/年。华泰证券认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启，建议关注国产G5级氢氟酸量价齐升下的盈利增长机遇。
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（亚汇网编辑：章天）
