2026-06-24 21:51:47
6月24日晚间，科创板公司主要新闻如下：
深科达最新公告：实控人及一致行动人、持股5%以上股东拟合计减持不超3%股份
深科达（688328.SH）公告称，公司实际控制人黄奕宏及其一致行动人深科达投资、黄奕奋，以及持股5%以上股东肖演加，因自身资金需求，计划通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份。其中，黄奕宏及其一致行动人合计减持不超过212.53万股（占总股本2.25%），肖演加减持不超过70.84万股（占总股本0.75%）。减持期间为自公告日起15个交易日后的3个月内。
芯碁微装最新公告：H股发行价格确定为每股252.73港元
芯碁微装（688630.SH）公告称，公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元（不包括相关交易费用），预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。
中芯国际最新公告：国家集成电路基金持有公司A股3.57亿股占A股总股本14.03%
中芯国际（688981.SH）公告称，公司通过发行股份购买资产方式，国家集成电路产业投资基金股份有限公司及其一致行动人持股变动。本次交易完成后，国家集成电路基金持有公司A股357343396股，占A股总股本14.03%，占总股本4.17%；其一致行动人鑫芯香港持有港股224989311股，占总股本2.63%。合计持股占总股本6.80%。本次权益变动不触及要约收购，公司无控股股东、无实际控制人状态不变。
盛邦安全最新公告：拟投资2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地项目
盛邦安全（688651.SH）公告称，公司拟通过全资子公司西安盛邦星通在西安高新区购买土地使用权，投资建设“智能通信安全研发制造基地项目”，投资总额约2.49亿元，其中固定资产投资额约1.99亿元（含土地出让金）。资金来源包括自有资金、银行贷款等。项目用地需通过公开竞拍取得，存在不确定性。
（亚汇网编辑：冰凡）
