台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产
文 / 风致
2023-07-26 12:26:56
来源:亚汇网
【台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产】据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。
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