盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡
文 / 风致
2026-06-20 10:47:55
来源:亚汇网
【盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡】“无锡发布”微信公众号消息，6月17日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约为6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值1.5亿元以上。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuinews.cc/stock/zhibo/4052333-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
