外媒：台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片
文 / 雪晴
2020-12-09 18:45:33
来源:亚汇网
【外媒：台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片】目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。
