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IC 封测业者:SoC 大厂积极酝酿 Wi-Fi 7 产品,2024 下半年有望导入高端手机

文 / 小亚 2022-09-20 16:00:04 来源:亚汇网

今年5月份,高通表示,Wi-Fi7芯片已出货客户,终端产品今年底前有望上市,并将于2023年大量出货。预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。联发科也推出了首批Wi-Fi7芯片,采用6nm工艺,提供了“将Wi-Fi7与强大的AP和NPU相结合,以支持最大的Wi-Fi、以太网和数据包处理性能”的综合平台。此前英特尔也演示了Wi-Fi7,跨供应商演示速度超过5Gbps,基于酷睿笔记本电脑+博通Wi-Fi7接入点。Wi-Fi7可以带来更高的速度、更低的延迟、更高的可靠性和更大的容量,包括在未经许可的6GHz频谱中使用320MHz信道信道带宽(速度翻倍)、4KQAM正交调幅(速度提高20%)、多链路操作MLO(提高吞吐量、链路鲁棒性、漫游、干扰缓解和减少延迟),以及通过多资源单元(MRU)和打孔提高信道利用率。亚汇网获悉,目前Wi-Fi7标准尚未敲定,其产品方案只是基于IEEEP802.11be草案修正案中所定义功能的半成品方案。据称,英特尔计划按照Wi-Fi联盟认证时间表(2023-2024年时间框架)推出Wi-Fi7认证产品。

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