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消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺

文 / 小亚 2022-12-30 12:39:04 来源:亚汇网

随后,另一位大家比较熟悉的数码博主@数码闲聊站给出了他此前的一份爆料,与上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他预计OPPO自研芯片将在2024年发布,后续产品可能会使用更先进的3nm设计方案。值得一提的是,OPPO此前已推出了自研的马里亚纳X和Y两种芯片,而马里亚纳Y采用台积电N6RF工艺,支持蓝牙5.3和LEAudio。亚汇网曾报道,国内通讯巨头华为此前宣布与OPPO广东移动通信有限公司宣布签订全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。也就是说,OPPO付费获得了华为先进的5G技术许可。此外,据东莞发布,OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌,该项目用地位于东莞交椅湾半岛,投资总额45亿元,占地387亩,旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。根据投资约定,这个项目的建设工期为36个月,最迟须在2024年1月前动工,2027年1月前竣工并通过验收,2028年1月前投产。未来投产后,每年的研发投入将超过8亿元。

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