2026-02-21 23:02:29
这款ADC芯片采用5nmFinFET工艺，核心面积仅250×250μm?，每样本转换能耗低至2.2皮焦，而且的采样速度则位居业界最快之列。它在实现顶尖采样速度的同时，还创下了250x250μm?的极小占用面积和超低转换能耗纪录，为满足AI及云计算驱动下的数据中心日益增长的吞吐量与处理需求提供了全新解决方案。随着AI和云应用的爆发，数据中心的光通信网络需要持续升级以应对更高的吞吐量和处理压力。然而，当采样速率突破100GS/s后，作为光收发器核心组件的ADC，其尺寸往往会急剧增大，导致互连线路延长，并引入寄生效应和能量损耗。imec投资组合总监PeterOssieur表示：“在每一个平方微米和毫瓦都至关重要的数字密集型有线互联应用中，这一组合使其成为一个极具吸引力的解决方案。”实现这一突破的核心在于两项专利技术。首先，imec采用了一种新颖的线性化方法通过对斜坡信号进行整形，有效校正了失真。其次，开关输入缓冲器技术高效驱动了ADC的2048通道时间交织阵列，最大限度地降低了电气负载，从而在实现超高速采样的同时保证了信号完整性。亚汇网注意到，imec还将基于此次公布的成果继续开发下一代3nm工艺设计，并探索1.4nm级别的设计方案，旨在研究如何利用这些先进制程节点打造高性能有线数据转换器。PeterOssieur补充道：“imec在开发用于通信应用的高速集成电路方面拥有悠久历史。我们的核心研究方向之一是开发能够跟上有线系统快速数据速率的光收发器及其构建模块。在此背景下，我们的ADC代表了迈向新一代紧凑、低功耗转换器的关键一步，旨在超越基于逐次逼近寄存器架构的ADC在超高速下的性能极限。”广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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