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消息称苹果 M5 Pro / Max 版 MacBook Pro 下周发布:CPU / GPU 选配更灵活、模具设计保持不变

文 / 小亚 2026-02-27 08:39:02 来源:亚汇网

亚汇网2月27日消息,外媒9to5Mac发文,透露苹果将在亚汇网注意到,此前消息称M5Pro/Max芯片将采用全新的封装工艺,对应的MacBookPro机型将支持更灵活的CPU核心与GPU核心选配,例如,可以选择基础版CPU配置,同时将GPU核心拉满,以适配对图形性能要求极高的使用场景。M5Pro、M5Max以及M5Ultra将会采用服务器级别的SoIC封装技术。苹果会使用名为SoIC?mH(模压水平封装)的2.5D封装工艺,以此提升良品率与散热表现,并且采用CPU与GPU分离式设计。其他方面,预计M5Pro/Max款MacBookPro将延续现款模具设计,今年末苹果还将推出换用全新模具的M6Pro/Max版MacBookPro,新模具预计引入OLED面板、内置5G蜂窝网络等功能,因此有计划选购新机的用户应当谨慎。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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