2026-03-07 23:39:06
感谢亚汇网网友江波龙透露，其搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已处于批量出货前夕。同时，作为重要产品创新的mSSD正凭借形态优势加速商业化落地。江波龙表示，在旗舰级存储产品领域，全球目前仅有包括江波龙在内的少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，其自研产品在制程、读写速度及稳定性上具备竞争力。基于这一技术基础，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商建立深度合作关系，自研主控的UFS4.1产品即将进入批量出货阶段。就在前几天的MWC26巴塞罗那期间，江波龙还展示了一系列存储器解决方案，这其中值得关注的新技术包括HLCUFS与pTLCUFS等。亚汇网注：HLC是HighLevelCache的缩写，这是江波龙的一项自研技术。通过主控、固件和系统架构的全面创新，HLCUFS可承接本由DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下降低终端DRAM用量，降低智能终端的整体成本。而pTLCUFS旨在化解现有QLC存储的性能与寿命短板。在pTLCUFS中，系统固件可在SLC/TLC/QLC三种模式中智能切换，具备TLC级别的数据保持能力和优于原生QLC的写入寿命，同时成本结构相较原生TLC更佳。江波龙此次还展示了面向AI可穿戴设备的ePOP5x。其合封了LPDDR5x内存与eMMC5.1闪存，在保持与ePOP4x相同尺寸的基础上，封装厚度缩减35%、最薄处仅0.52mm，同时DRAM传输速率高达8533Mbps，支持多种容量组合配置。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
