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美光出局?消息称英伟达 Vera Rubin 芯片仅采用三星和 SK 海力士 HBM4 技术

文 / 小亚 2026-03-09 08:39:01 来源:亚汇网

半导体行业8日消息称,三星和SK海力士已经进入英伟达VeraRubin的核心零部件供应商名单,并被暂定为HBM4供应商。此前向英伟达供应HBM3E的美光没有进入VeraRubin用HBM4供应名单。业内预计,美光可能为RubinCPX等Rubin系列中用于AI推理的中端加速器提供HBM4。三星和SK海力士能够入选HBM4供应商,主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。英伟达对HBM4进行两档质量测试,分别是每秒10Gb和每秒11Gb运行速度。三星已经基本通过测试,SK海力士仍在进行优化。亚汇网从报道中获悉,三星晶圆代工业务还获得英伟达重新生产GPURTX3060的订单,并将在8纳米工艺上启动生产。半导体行业透露,VeraRubin实物将在16日的英伟达开发者大会GTC2026上首次亮相,预计今年下半年发布。为了压倒AMD、博通等竞争对手,英伟达正全力将VeraRubin性能提升到现有产品的5倍以上。英伟达从去年开始就把HBM4视为VeraRubin成功的关键。英伟达要求HBM4运行速度超过JEDEC规定的8Gb标准,达到10Gb以上,并进一步扩大容量。VeraRubin将搭载16颗HBM4,总容量达到576GB,高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。面对这一机会,全球内存厂商都在争夺VeraRubin的HBM4订单。原因很简单——只要进入英伟达供应链,不仅意味着技术实力得到认可,也意味着稳定的业绩增长。目前来看,竞争已经基本在三星和SK海力士之间展开。供应商名单中只出现两家公司,美光未被提及。一名半导体行业人士说:“目前讨论VeraRubinHBM4供应商时,没有提到美光。”两家企业之中,三星最近进展更快。三星已经基本通过英伟达的HBM4质量测试,并在上个月向英伟达交付了少量成品。SK海力士则仍在与英伟达共同优化产品,以通过11Gb测试。考虑到HBM4从DRAM晶圆投片到封装需要6个月以上时间,两家公司最早可能从本月开始量产。美光仍有机会供应HBM4,但更可能用于Rubin系列中定位较低的AI加速器,而不是顶级产品VeraRubin。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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