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Arm AGI CPU 更多细节:台积电 3nm 制程、Neoverse V3 微架构

文 / 小亚 2026-03-25 12:01:48 来源:亚汇网

亚汇网3月25日消息,Arm当地时间昨日在ArmEverywhere上宣布推出其首款量产芯片产品——ArmAGICPU由两个相同的硅片组成,采用台积电3nm先进制程和标准封装,拥有136个基于NeoverseV3微架构的内核,频率可达3.7GHz,每核配备2MBL2缓存,拥有300WTDP。其支持DDR5-8800内存,单核心内存带宽达6GB/s(亚汇网注:数据与主板参考图均指向12通道设计);可扩展出96条PCIe通道,支持CXL3.0规范。Arm给出了两种适用于AGICPU的OPC规范机架参考设计,其中风冷版本为标准宽度,集成30个双节点1U计算托盘,共计8160个内核;液冷版本则为双宽,集成42个八节点1U托盘,共计45696个内核。Arm还展望了后续的路线图:2027年将推出CSSV4计算子系统和二代AGICPU;未来则将带来CSSV5和AGICPU3。Arm高管代表在媒体问答环节表示,对于人工智能代理应用场景,更高的单核内存带宽很有价值,因此SMT同步多线程技术意义不大;此外,CSS的未来版本支持英伟达的NVLink,NVLink也是后续AGICPU的高速互联选项之一。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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