2026-04-02 14:39:04
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备的支出将首次超过1500亿美元（亚汇网注：现汇率约合1.03万亿元人民币），这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。从2027到2029年，逻辑与微器件领域的设备投资将合计达2280亿美元，这主要受到对2nm及以下尖端逻辑制程投资的推动；而其它领域的需求也将温和增长，推动成熟制程投资。存储器领域的12英寸晶圆厂设备三年合计支出则将达1750亿美元，其中DRAM占到1100亿美元，3DNAND则为620亿美元，在存储器细分领域的占比分别为62.86%和35.43%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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