2026-04-06 23:44:05
在逻辑芯片方面，据edaily昨日报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂已进入试运营阶段，EUV光刻机的测试已启动，蚀刻和沉积流程的主要设备也正分阶段导入，为今年内的初步运营和2027年的全面投产做好准备。▲三星泰勒而对于内存，参考ZDNETKorea今日报道，三星电子在3月末为平泽P4晶圆厂集群的最后两个阶段——PH2和PH4——下达了大宗前端设备订单。这两阶段都将生产支持HBM4、HBM4E乃至HBM5的1cnmDRAMDie。平泽P4的PH1已完成投资；PH3的设备安装工作也基本完成，有望在年内实现13~14KWPM的投片量；剩余阶段中PH4的整体进度会稍微快一些，计划今年5~6月启动设备导入；PH2目前已启动洁净室建设，今年11月启动装机，2027年2月有望完成。▲三星平泽广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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