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消息称马斯克 SpaceX 封装厂和 PCB 厂良率低于预期,量产计划推迟至 2027 年中

文 / 小亚 2026-04-10 14:39:02 来源:亚汇网

亚汇网援引博文介绍,Starlink低轨卫星服务业务增长迅猛,每月全球新增用户超过2万个,应用场景已拓展至车联网、航空及军事领域。每台接收器需搭载约200至400颗射频芯片,每月产生数千万颗的新增需求,规模远超消费电子,导致现有供应链满负荷运转仍显吃力。为降低风险,SpaceX实施双轨供应策略。在依赖意法半导体、格芯与群创等外部合作伙伴的同时,积极推进自建FOPLP工厂。得州工厂一期目标月产2000片700毫米×700毫米面板,单板可封装10万颗芯片。报道称SpaceX位于美国得州的FOPLP封装厂和PCB厂设备安装已接近完成,但良率表现远低于预期,阻碍了大规模制造的进程。而制约生产爬坡的关键因素,是人才短缺。FOPLP核心团队目前仅有约10名成员,导致生产效率与良率远未达标。PCB业务同样面临产能限制,良率仅维持在60%左右,和主流供应商超过90%的水平存在巨大差距。SpaceX计划在得州Terafab构建整合半导体生态,服务特斯拉、SpaceX及xAI。然而,行业分析指出,得州当地人才短缺与产业集群缺失,将限制马斯克完全脱离亚洲供应链的目标。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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