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消息称三星晶圆代工 HBM4 内存基础裸片报价上调 40~50%

文 / 小亚 2026-04-14 12:02:13 来源:亚汇网

三星晶圆代工之所以在与兄弟部门的价格谈判中掌握优势，是因为三星存储器业务收获了大规模的HBM4内存订单和意向，现在是存储器业务有求于晶圆代工业务。而在此前达成内部合作的时候，晶圆代工业务是更弱势的一方。除HBM4BaseDie这笔相对稳定的收入外，其它AI芯片需求也推高了三星晶圆代工生产线的运行率，成本-利润结构得到改善。亚汇网了解到，三星半导体的系统LSI业务也有望凭借Exynos系列移动处理器的走强迎来复苏。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。

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