2026-04-17 07:01:23
在当前封装策略上，台积电明确CoWoS仍是主力方案。亚汇网援引博文介绍，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，并于2027年进一步攀升至约17万片。台积电为满足AI芯片对先进封装的爆发式需求，目前在台南和嘉义积极扩产。展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进CoPoS面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS试点线已于今年2月完成主要设备安装，预计6月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于2028至2029年量产，随后几年逐步扩大应用规模。技术优势方面，CoPoS采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对AIASIC和GPU等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。与IntelEMIB技术相比，台积电的CoWoS已在AI加速器市场建立深厚生态，NVIDIAH100、A100等主力产品均采用该方案。而CoPoS应对未来AI芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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