您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证

文 / 小亚 2026-04-20 23:01:52 来源:亚汇网

亚汇网了解到,GAONCHIPS测试芯片采用了三星电子的I-CubeS技术。这一方案类似台积电的CoWoS,应用了硅中介层(SiInterposer)结构。GAONCHIPS与三星电子一道实现了I-CubeS的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲I-CubeS示意图相较于台积电的CoWoS和英特尔的EMIB,三星晶圆代工的2.5D集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升I-Cube的吸引力,在CoWoS产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

相关新闻

加载更多...

排行榜 日排行 | 周排行