2026-04-23 00:39:05
亚汇网了解到，1P制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的2.5倍，可为力积电未来利基型DRAM业务的发展打下坚实技术基础。而力积电受美光委托的PWF（后端晶圆制造）业务则预计2026Q3启动设备导入、2026Q4试产、2027Q4量产，目标月产能2万片晶圆。力积电将3DAIFoundry视为重要的未来业务增长点，其高密度电容IPD（整合式被动元件）2.5D中介层已通过国际大厂认证，即将量产；WoW四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望2027年小规模量产。该企业已在今年1月上调了12英寸DDI与图像传感器代工价格，涨幅在10%以上；而在今年4月又大幅提升了NAND闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成MLCNAND工艺开发，2027H2可供客户设计定案.广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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