2026-04-23 12:39:08
台积电目前正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，而14倍光罩尺寸的CoWoS能够整合约10个大型计算裸片和20个HBM内存堆栈。台积电还计划于2029年推出40倍光罩尺寸SoW-X系统级晶圆先进封装。在SoIC3D芯片堆叠方面，台积电表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年生产，其D2DI/O密度是N2-to-N2SoIC的1.8倍，支持更高数据传输带宽。而采用COUPE在基板上的真·CPO解决方案预计于2026年开始生产，相较PCB级可插拔解决方案可提供2倍的能效并减少90%延迟。此外据路透社报道，台积电资深副总经理、副联席首席运营官张晓强昨日在活动上表示，台积电美国分支TSMCArizona已启动首座先进封装设施的施工。他还称：我们正积极扩展自身在亚利桑那厂区内的能力。我们计划在2029年前于当地建立CoWoS与3D-IC能力，这依然是我们的目标。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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