2026-04-29 00:39:05
据报道，仁荷大学制造创新研究生院教授JooSeung-hwan在首尔的先进封装技术会议表示，从ASML申请的专利来看，公司似乎正在将其核心光刻平台Twinscan应用于W2W混合键合设备。作为参考，Twinscan是ASML的旗舰光刻平台，首次出货于2001年。其拥有两个晶圆台模块，第一个晶圆台可进行曝光，通过光刻形成电路图案；第二个晶圆台则可以同时装载、对准并准备下一块晶圆，大幅度缩短晶圆制造时间。而W2W混合键合则是一种先进封装技术，可直接键合（亚汇网注：指通过物理或化学作用将两个及以上材料表面紧密连接为一体的工艺技术）两片半导体晶圆。进而缩短互连长度，降低功耗和热量，同时提升数据传输速度。该教授在会议中强调，韩国厂商需要为W2W混合键合技术做好准备。近期受西门子、韩华精密机械和韩美半导体等公司主要集中在晶粒对晶圆（D2W）键合机。他指出，D2W仅占整体混合键合市场的一小部分，韩国厂商应积极探索进入更大、更具战略意义的W2W市场。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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