2026-04-30 14:44:04
联发科2028年有望合计交付500万颗谷歌TPU芯片，以26%的市占成为AIASIC设计服务领域仅次于Broadcom（博通）的参与者。▲图源：CounterpointResearch在谷歌近期推出TPUv8t(Zebrafish)上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调HBM供应，联发科则提供I/O芯片。而在传统的博通“交钥匙”解决方案中，博通负责HBM采购并有15~20%的加价。谷歌在部分芯片上转向新的合作方式，这一方面能节省计算芯片设计成本，另一方面也能避免HBM上的加价，实现更有利的成本结构。展望未来，联发科正与谷歌携手推进TPUv8e(Zebrafish)。该项目当前处于设计导入和验证阶段，预计2027年底启动量产并在2028年放量，并有望至少部分导入Intel（英特尔）的EMIB-T2.5D异构集成先进封装技术。参考广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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