2026-05-01 12:44:34
亚汇网注：EMIB是英特尔推出的2.5D先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电CoWoS技术的核心方案。蒲得宇指出最新数据显示，EMIB良率已与FCBGA（倒装芯片球栅阵列）相当，但提供了更高的裸片间互连密度。技术层面，当前存在EMIB-M与EMIB-T两个关键版本。EMIB-M专为能效设计，在硅桥中集成了MIM（金属-绝缘体-金属）电容器，通过降低噪声增强供电完整性，电力需绕过桥接路由。而EMIB-T专为高性能AI芯片打造，集成了TSV，允许电力直接穿过桥接路由，大幅提升扩展密度。在扩展性方面，EMIB-T当前已支持>8xReticle尺寸，在120x120封装内容纳12个HBM芯片、4个密集小芯片及超过20个EMIB-T连接。展望2028年，英特尔计划将EMIB-T扩展至>12xReticle尺寸，在>120x180封装内容纳超过24个HBM裸片和38个以上EMIB-T桥接。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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