2026-05-06 12:01:39
Fab15A现有的成熟制程设备预计将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的ESMC德国德累斯顿晶圆厂。ESMC的主要工艺就包括28/22nm平面CMOS（以及16/12nmFinFET），计划2027年开始初步生产。从28/22nm升级到4nm不仅要更换设备也需对无尘室进行调整改造。业内人士预计Fab15A工艺升级总共开支将超过1000亿新台币（亚汇网注：现汇率约合216.5亿元人民币）。台积电在中部科学工业园区还设有以7nm为主的Fab15B晶圆厂，而面向尖端制程的A14新厂也在建设之中。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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