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ADTechnology 获得 AI HPC 芯粒设计服务订单:400 亿韩元,三星 4nm 制程

文 / 小亚 2026-05-06 23:06:37 来源:亚汇网

该芯片将采用三星晶圆代工的4nm工艺制程,配合“新一代”HBM内存和2.5D异构集成先进封装技术,计划2026年流片、2028年大规模量产。亚汇网注意到,ADTechnology还在今年4月宣布携手美国合作伙伴Kenyi打造边缘服务器HPC解决方案,结合该企业的2nm高性能CPU设计ADP620与Kenyi的DPU。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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