2026-05-10 08:01:17
根据IrrationalAnalysis最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台积电下订的4nm和5nm芯片订单，而AMD则顺势填补了这一产能空缺。当前全球IT行业正面临结构性内存短缺问题，大部分相关制造产能已被调配用于生产利润更高的、面向AI领域的HBM芯片。存储芯片涨价对入门级和中端机型冲击尤为严重，目前DRAM成本已占入门级手机物料清单（BOM）的35%，NAND闪存成本占19%，两者合计占到了一部入门级手机总成本的54%。市场研究机构CounterpointResearch上个月发布的《全球智能手机SoC出货量初步展望报告》显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下滑8%。在此背景下，联发科与高通大幅削减了4nm和5nm芯片的生产节奏。据业界估算，此次减产规模相当于约2万至3万片晶圆，对应约1500万至2000万颗芯片，显示智能手机市场明显降温。随着高通和联发科让出这部分4nm和5nm产线，AMD直接选择接盘。AMDCEO苏姿丰在本周的财报电话会上也确认了这一动态，她表示AMD第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”。我们正在向市场大量供应CPU，不仅包括高端Turin系列CPU，还包括Genoa系列以及Zen系列CPU。展望第二季度以及下半年，我们预计仍将保持强劲增长。相关阅读：《《《《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
