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旭化成开发感光性聚酰亚胺(PI)薄膜,面向先进半导体封装

文 / 小亚 2026-05-25 14:39:04 来源:亚汇网

亚汇网了解到,感光性PI薄膜是一种薄膜工艺的重布线层(RDL)绝缘材料,可以层压法在大尺寸面板上轻松形成均匀的绝缘树脂,还具备膜厚均匀性优异、容易应对绝缘层数增加的特点。在面板级封装(PLP)这一新兴领域,其也有望为提升绝缘层的良率与生产效率做出贡献。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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