您正在访问亚汇网香港分站,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

鸿海成立 Tessalia 合资公司,目标 2033 年前在欧洲年产 5 千万颗 SiP 元件

文 / 小亚 2026-06-02 00:02:14 来源:亚汇网

感谢亚汇网网友亚汇网获悉,新公司名称源自拉丁文“tessella”,意指马赛克拼贴中的小砖片。Radiall成立于1952年,在全球拥有超过3,500名员工,产品涵盖RF射频连接器与线缆、同轴切换器、光纤与微波元件、多接点连接器等;Thales业务涵盖航空、航天、地面交通、防务与安全以及数字身份与安全等领域,在全球拥有超过85,000名员工。三方合资公司TessaliaTechnologySAS未来将专注于半导体封测业务(OSAT),目标在2033年前,每年生产超过5,000万颗系统级封装(SysteminPackage、SiP)元件。官方表示,Tessalia将采用创新的封装技术,以开发超高密度封装方案。此技术可简化印刷电路板(PCB)设计,打造更小型、更轻量的元件,进一步提升整合能力。Tessalia预计于2029年底开始投产,并于2033年前达成年产超过5,000万颗SiP元件的目标。此计划希望吸引更多产业伙伴加入,共同支持至2033年可能超过2.5亿欧元(亚汇网注:现汇率约合19.72亿元人民币)的投资规模。全面投产后,Tessalia预计将创造约800个工作机会。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

相关新闻

加载更多...