2026-06-15 00:39:05
业内分析指出，鉴于HBM4E计划于明年正式量产，今年下半年必须完成客户的测试验证与优化流程，因此目前的送样节点已十分紧迫。HBM（高带宽内存）是AI加速芯片的核心配套部件，其带宽与容量直接决定AI训练与推理的效率，当前HBM市场由三星、SK海力士和美光主导。HBM4E是第七代HBM，预计SK海力士的HBM4E将被用于英伟达的下一代AI加速器“RubinUltra”中，RubinUltra计划于明年发布。据亚汇网此前报道，SK海力士本月在台北国际电脑展COMPUTEX上6月2日，黄仁勋参观了SK海力士展位，并在HBM4E晶圆上留言：“请多生产一些。”另一方面，三星电子已经先发制人。5月29日，三星率先向英伟达等全球客户广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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