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消息称 OpenAI、博通合作 Jalape?o 芯片采用台积电 3nm 工艺制程

文 / 小亚 2026-06-26 14:01:53 来源:亚汇网

台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称,Jalape?o芯片基于3nm工艺制程,由台积电负责前端的晶圆代工。而OpenAI与Broadcom的第二代AIASIC项目则有望导入台积电A16节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。▲Jalape?o成品特写,似乎包含8个HBM堆栈和由2个Die组成的主SoC广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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