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消息称三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至 2029 年

文 / 小亚 2026-07-12 12:39:05 来源:亚汇网

这一时间表提前,正值韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设之际。该园区被定位为韩国国家级战略项目,也将成为三星下一代半导体制造基地。消息人士称,三星目前计划于2029年让龙仁产业园内规划建设的6座晶圆厂中的首座正式投产。该产业园位于首尔以南。一位半导体行业人士表示:“首座工厂提前投产,将使三星能够更快应对全球人工智能(AI)芯片需求的快速增长。”此外,三星上个月还宣布,根据其大型投资计划,公司将向平泽和龙仁两大半导体产业集群投资2030万亿韩元(亚汇网注:现汇率约合9.15万亿元人民币)。与此同时,三星还计划再投资400万亿韩元(现汇率约合1.8万亿元人民币),在位于首尔以南约270公里的光州新建两座芯片工厂。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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