2026-07-14 23:02:24
欧盟委员会表示，这些措施将通过支持建设具有开创性的半导体生产设施，进一步增强欧盟在全球半导体价值链中的地位和自主能力，符合欧委会《欧洲芯片法案》（AChipsActforEurope）以及2024—2029年政治指导方针所设定的目标。德国将为以下半导体设施建设提供直接补贴：3.53亿欧元：支持中小企业Element3-5GmbH在德国北莱茵-威斯特法伦州Baesweiler建设碳化硅（SiC）外延晶圆生产工厂；2.14亿欧元：支持VishaySiliconixItzehoeGmbH（Vishay）在德国石勒苏益格-荷尔斯泰因州Itzehoe建设工厂，用于生产N沟道和P沟道硅功率MOSFET；7440万欧元：支持KLA-TencorMIEGmbH（KLA）在德国黑森州Weilburg建设工厂，用于生产先进光学套刻（overlay）和薄膜计量设备；1790万欧元：支持KETEKGmbH在德国巴伐利亚州慕尼黑建设工厂，用于生产两类高度专业化芯片：硅漂移探测器（SDD）和石墨烯辐射入口窗口（GREW）。上述四项援助均由德国联邦政府预算和相关州政府共同提供资金。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
