英特尔代工业务自陈立武上任后迎来首个具名客户：携手 Fortinet 开发下一代安全处理器 SP6

此次合作建立在两家公司长期合作关系的基础上，将Fortinet专有的安全处理器技术与英特尔先进的芯片设计、封装和制造能力相结合，以加速SP6的研发进程。据双方介绍，Fortinet自研ASIC安全芯片已有超过20年的历史，是安全行业中少数坚持自主研发处理器的厂商之一。其SPU（SecurityProcessingUnit）系列芯片长期应用于FortiGate防火墙产品线，涵盖网络处理器（NP）、内容处理器（CP）以及安全处理单元（SP）等多个类别。上一代SP5于2023年推出，采用7nm工艺制造，为单块芯片设计。SP6作为第六代安全处理器，将面向FortiGate防火墙产品线，承担安全计算加速任务。英特尔方面确认，SP6将采用Intel4工艺生产。Intel4是英特尔首个引入EUV（极紫外）光刻技术的制程节点，此前主要应用于英特尔自身产品，包括MeteorLake处理器中的计算模块。该制程于2023年9月在英特尔位于爱尔兰莱克斯利普的Fab34晶圆厂进入大规模量产阶段。与英特尔目前最先进的18A和14A节点相比，Intel4属于相对成熟的制程，适用于网络设备所需的专用集成电路（ASIC）。从芯片架构来看，SP6将采用英特尔在分离式半导体设计方面的技术，并运用针对AI应用和成本敏感场景优化的先进封装方案。多家分析机构指出，SP6很可能采用芯粒（chiplet）设计，这与2023年推出的单块芯片架构的SP5形成明显差异。对于英特尔而言，此次合作具有标志性意义。这是陈立武于2025年3月出任英特尔CEO后，公司首次公开命名的外部晶圆代工客户。陈立武今年5月接受CNBC采访时曾表示，已有“多名客户”在与英特尔的代工部门合作，但其政策是不公开客户名称。英特尔在2026年4月的监管申报文件中坦言，公司仍在为最先进的18A和14A制程争取“重要”客户，以证明在美国及海外兴建晶圆厂所需巨额资本支出的合理性。根据英特尔财报数据，2023至2025财年期间，来自外部客户的代工、组装和测试收入分别为5.47亿、1.59亿和3.07亿美元，其中相当一部分来自美国政府的国防专用芯片生产订单。对Fortinet而言，供应链多元化是此次合作的重要考量。Fortinet上一代SP5芯片由台积电代工生产，此次转由英特尔制造，意味着其供应链将更加多元。两家公司在声明中表示，这项工作将有助于提升Fortinet全球供应链的韧性和多样性。Fortinet在防火墙设备市场占据领先地位，截至2025年，其防火墙单元市场份额约为55%。双方表示，除SP6项目外，还将探索在半导体技术、制造以及支撑未来网络安全创新的基础设施领域进一步深化合作的机会。这一长期合作预计将推动Fortinet的ASIC技术路线图演进，提升安全处理器的性能和服务能力，并为全球客户提供更强的供应链保障。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。