AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4

工艺方面，InstinctMI455XGPU拥有3200亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含4个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybridbonding）堆叠在Fabric与缓存芯粒（FCD）之上。而2个FCD均使用台积电的CoWoS-L技术封装，并连接6个HBM4堆和2个I/ODie。亚汇网附上相关图片如下：全新Helios机架级架构首次将72个MI455XGPU的显存整合进一个统一的相干域，这是AMD对标英伟达NVL72的关键一步。结合CDNA5中改进的张量数据搬运单元与新增的多播读取支持，AMD专注于提升芯片数据移动效率。苏姿丰表示通过这种chiplet设计，AMD公司在XCD上使用台积电最先进的2NGAA（环绕栅极）打造，而最有效地提升功耗和性能；而FCD和I/ODie部分采用台积电的N3P工艺制造。CDNA5架构方面，AMD现在将CDNA5加速器复杂芯片（AcceleratorComplexDie）的基本构建单元称为“工作组处理器”（WorkGroupProcessor），不再叫“计算单元”（ComputeUnit）。MI455X的WGPs数量与前代MI355X一致，维持在256个。架构的关键变革之一是波前（wavefront）宽度从64位调整至32位，AMD称此举旨在改善指令延迟与寄存器压力，并提升与不同AItensortile交互的灵活性。CDNA5的片上缓存层级也经过深度重构，不再使用前代大容量无限缓存，转而配备每FCD96MB、总计192MB的共享L2缓存。计算性能方面，MI455X的理论峰值算力大幅提升。针对低精度推理格式，其OCPMXFP4性能可达40.26PFLOPS，理论上比前代MI355X快4倍。Row0-Cell0InstinctMI355XInstinctMI455XNvidiaRubinNVFP4(稠密)----35PFOCPMXFP410PF40.26PF--OCPMXFP610PF20.13PF17.5PFOCPMXFP810PF20.13PF17.5PFMatrixFP16/BF162.5PF5.03PF4PFVectorFP16157.3TF315TF--MatrixFP32157.3TF315TF400TFVectorFP32157.3TF315TF130TF与英伟达Rubin对比，其FP32性能为315TFLOPS，在部分场景下明显高于英伟达的Rubin。AMD还改进了超越数学单元，其吞吐量比CDNA4翻倍，能加速softmax等关键AI函数。内存系统是本代产品的显著优势。MI455X总计配备12堆栈HBM4，提供432GB容量与23.3TB/s带宽。这远超英伟达本周详述的首款RubinGPU配置，后者初代规格为288GBHBM4与最高22TB/s带宽。在72-GPU的Helios机架规模下，AMD方案可聚合31.1TB显存，较英伟达VeraRubin的20.7TB总容量高出50%。全新Helios机架级架构首次将72个MI455XGPU的显存整合进一个统一的相干域，这是AMD对标英伟达NVL72的关键一步。结合CDNA5中改进的张量数据搬运单元与新增的多播读取支持，AMD专注于提升芯片数据移动效率。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。