2026-06-05 12:41:43
一、中信建投：阶段性探底已逐步完成 港股本轮主升浪正在确立
中信建投发布研报称，港股已逐步完成阶段性探底，并在4月TACO交易后构筑中期底部。港股行情正由前期估值和情绪修复，转向盈利验证与风险偏好改善共同驱动的新阶段。过去一个多月港股表现相对落后，主要源于全球资金优先流入AI算力敞口更高的市场，而港股权重更多集中于互联网平台、金融、消费、红利及AI应用侧，对算力产业链的直接敞口相对有限。此前市场主要认为算力环节最具确定基本面，港股因算力成分有限而不被重视。后续若AI交易从纯算力向算力租赁、云服务、AI应用、网络安全、数据平台和企业软件扩散，港股科技资产的结构劣势有望逐步转化为结构优势。
二、高盛：维持美团-W(03690)目标价116港元 评级“买入”
高盛发布研报称，维持美团-W(03690)目标价116港元以及“买入”评级。高盛指，管理阶层注意到外送市场竞争格局正在改善，并对实现长期单位经济效益复苏，最终达到每单1元人民币EBIT充满信心。该行继续预计到2026年，门店、饭店和旅游服务的经调整EBIT利润率将稳定在25%，即时购物业务的长期总交易额利润率目标为2%。鉴于Keeta在中东、中国香港和巴西的业务不断拓展将成为其下一个增长动力，维持目标价。
三、中金：维持珍酒李渡(06979)跑赢行业评级 目标价11.2港元
中金发布研报称，因产品结构和费效比提升超预期，上调珍酒李渡(06979)26/27年盈利预测32.2/30.8%至7.93/9.92亿元，维持目标价11.2港元，对应26/27年42.1x/33.7x经调整P/E，现价对应26/27年27.2x/21.8x经调整P/E，有53.0%上行空间，维持跑赢行业评级。
四、摩根大通：更看好中国科技上游板块 半导体设备优于晶圆代工
摩根大通发表研究报告指出，中国科技板块在5月份上涨18%后，近期回调为精选公司及板块提供逢低买入机会。该行更看好上游企业，如半导体设备、OSAT及晶圆代工供货商，受惠于订单积压增加及平均售价上升。然而，对下游企业则较为谨慎，因成本上升将带来毛利率压力，特别是需求疲弱的消费电子应用领域。摩根大通更新半导体领域的子板块排序，现时为：半导体设备>OSAT>晶圆代工>无厂半导体。该行在中国科技领域的首选股票包括天数智芯(09903)、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、立讯精密(002475.SZ)及高伟电子(01415)。
五、美银证券：升汇丰控股(00005)目标价至168.8港元 重申“买入”评级
美银证券发布研报称，重申汇丰控股(00005)“买入”评级，并因盈利预测上调而将目标价由158.25港元上调至168.8港元。汇控管理层在投资者研讨会上重点展示经营网络实力，意味着汇控应能成为多项结构性趋势的主要及自然受益者，包括财富管理、中国企业出海以及人民币国际化等。重要的是，汇丰目前已具备高盈利能力，该行预测其2028年有形股东权益回报率约20%，使其成为具吸引力的增长复合型投资标的。
六、小摩：市场对友邦保险(01299)内地访客市场风险过度贴现 建议投资者逢低吸纳
摩根大通发布研报称，友邦保险(01299)股价因市场担忧香港部分银行暂停内地客户开户，导致股价昨日(4日)出现显著回调，但该行认为目前市场对香港内地访客(MCV)增长前景的担忧过度贴现，且现时并未有针对MCV销售活动的具体新监管政策。摩根大通维持友邦保险的“增持”评级，目标价112港元。该行认为，虽然香港MCV业务仍具相关性，但估值分析显示香港客户仅占友邦未来增长价值的一小部分。该行预期，友邦即将公布的强劲上半年业绩、8月官方对MCV监管的评论、泰国每月保费的复苏，以及内地保险公司上半年新业务价值(NBV)预测上调的正面带动，均有助于重塑市场信心，因此建议投资者逢低吸纳。
（亚汇网编辑：书瑶）
