科创50震荡分化、超跌修复延续,半导体与AI算力领涨,资金结构性回流
一、核心指数表现(截至收盘)
科创50指数:1298.43点,+0.59%
科创板整体:上涨372家、下跌236家、平盘41家
成交额:1876亿元,较昨日缩量12.1%,活跃度回落
换手率:全市场平均1.87%,较昨日小幅下滑
二、盘面特征:超跌反弹后分化,主线聚焦硬科技
昨日全线普涨后,今日进入结构性分化。半导体设备、AI芯片、算力芯片板块领涨,生物医药、高端材料小幅回调,次新股维持高活跃度。
三、领涨板块与龙头(今日涨幅前列)
半导体设备(+3.7%)
北方华创:+5.21%,设备国产化加速,订单饱满
中微公司:+4.83%,刻蚀设备全球份额提升
盛美上海:+4.56%,清洗设备龙头,业绩超预期
AI芯片/算力(+3.1%)
寒武纪:+2.97%,AI训练芯片需求回暖
海光信息:+3.42%,国产x86芯片放量
沐曦股份:+6.18%,GPU国产替代加速
先进封装/CPO(+2.8%)
长光华芯:+7.33%,光芯片龙头
源杰科技:+5.89%,高速光模块需求提升
四、领跌板块(今日跌幅前列)
创新药/生物医药(-1.2%):百济神州、泽璟制药、百奥泰等回调
高端材料(-0.9%):天岳先进、沪硅产业、奥特维小幅走弱
高价股(-1.5%):部分百元股震荡整理
五、资金面:主力分歧、ETF持续净流入
主力资金:净流入21.3亿元,半导体、AI获加仓,医药、材料流出
北向资金:净流入8.7亿元,偏好半导体设备、AI芯片龙头
ETF:科创50ETF单日净流入6.8亿元,连续3日净流入,长线资金布局
两融:融资余额1589亿元,较昨日微增0.3%,杠杆资金谨慎
六、热点事件与催化
晶圆代工涨价:中芯国际、华虹半导体全线提价5%-8%,产业链利润上移
AI算力需求爆发:国内大模型训练加速,AI芯片订单环比增30%+
政策支持:科技部加大半导体、AI研发补贴,设备采购税收优惠落地
七、技术面关键点位
支撑位:1270点(短期)、1250点(强支撑)
压力位:1320点(日内)、1350点(前高压力)
八、后市展望与操作策略
短期(1-3天):震荡偏强、结构性机会。超跌修复未完,但量能不足、套牢盘压制,难有趋势性大涨。
中期(1-2周):震荡上行。半导体周期回暖、AI算力高景气、政策持续加码,1250-1350点区间震荡上行。
操作策略
短线:低吸主线、不追高。半导体、AI芯片回踩低吸,1270点下方加仓,1320点上方减仓
中线:布局硬科技龙头。北方华创、寒武纪、海光信息等业绩确定性标的
规避:高位题材、业绩亏损、高估值小票
九、明日关注点
半导体设备、AI芯片板块持续性
量能能否重回2000亿+
北向资金流向与ETF资金动向
总结:今日科创板震荡修复、分化运行,硬科技主线明确。半导体、AI算力领涨,资金结构性回流。短期1270-1320点区间震荡,操作上主线低吸、波段操作,中线看好国产替代+AI算力双主线。
(亚汇网编辑:章天)























































