2026-05-15 08:50:00
2026年5月15日（周五），科创板在昨日放量回调后迎来震荡修复，降准释放长期流动性托底市场，AI算力、半导体等硬科技主线回暖，板块呈现“指数震荡、个股分化、龙头走强”格局。截至收盘，科创50指数报1342.18点，涨幅0.82%；科创板200指数报1812.63点，涨幅0.81%，板块总市值达15.5万亿元，成交4720亿元，较昨日小幅放量，资金聚焦高景气硬科技赛道。
一、指数表现：震荡修复，降准托底企稳
昨日科创板因高位科技股获利了结出现回调，科创50跌2.15%，今日降准0.5个百分点落地，释放1.2万亿长期资金，市场流动性宽松预期强化，指数低开高走震荡回升。
科创50：开盘1328.76点，最低1325.31点，最高1345.69点，收盘1342.18点，涨幅0.82%，站稳1340点关口，短期技术性修复明显。
科创板200：同步震荡上行，收盘1812.63点，涨幅0.81%，权重股护盘带动指数企稳。
量能与情绪：板块成交4720亿元，较昨日4659亿元小幅放量，连续8日成交超4500亿元，资金活跃度维持高位；个股涨跌互现，286只上涨、152只下跌，上涨家数占比65%，市场情绪边际回暖。
二、板块热点：AI算力领涨，半导体分化，硬科技抱团延续
今日科创板热点聚焦硬科技核心赛道，AI算力、光模块、先进封装领涨，半导体设备、材料分化，医药、新能源小幅反弹，资金抱团高景气龙头。
AI算力产业链：全线回暖，龙头大涨AI算力板块成为最强主线，海光信息（688041）涨3.2%，市值超7600亿元，国产CPU龙头地位稳固；寒武纪（688256）涨2.8%，一季报业绩大增185%，AI芯片订单持续爆发；盛合晶微（688820）涨4.5%，先进封装（Chiplet）龙头，单日成交75亿元，资金抱团明显。光模块领域，中际旭创、光迅科技等联动上涨，全球AI数据中心建设需求持续高景气，行业景气度确定性强。
半导体板块：分化加剧，设备材料轮动半导体板块内部分化，设备、材料环节领涨，设计芯片小幅回调。芯源微、长川科技等半导体设备股涨超2%，国产替代加速，政策支持力度加大；佰维存储、澜起科技等存储芯片股反弹，融资余额连续多日增加，资金关注度高。光刻胶、特种气体等材料股小幅上涨，行业景气度逐步修复。
其他板块：医药反弹，新能源企稳医药生物板块小幅反弹，创新药、医疗器械龙头回暖，政策利好持续释放，板块估值处于低位；新能源板块企稳，锂电、储能个股小幅上涨，行业需求逐步回升，景气度边际改善。
三、资金动向：融资加仓硬科技，北向回流龙头
资金面呈现“融资加仓、北向回流、机构抱团”特征，硬科技赛道资金净流入明显。
融资资金：科创板两融余额合计3680亿元，较昨日增加47亿元，连续12个交易日增长；澜起科技、炬光科技、佰维存储等39只个股融资余额增加超5000万元，AI算力、半导体成为融资加仓重点。
北向资金：北向资金净流入科创板42亿元，重点加仓海光信息、寒武纪、中际旭创等硬科技龙头，长期看好国产科技崛起。
机构资金：机构席位净买入科创板58亿元，聚焦高景气赛道，算力、半导体设备等龙头获持续增持。
四、后市展望：震荡上行，聚焦三大主线
短期来看，降准落地提供流动性支撑，科创板大跌风险有限，大概率维持1320—1360点区间震荡，中期慢牛格局未变。操作上建议聚焦三大主线：
AI算力产业链：坚守海光信息、寒武纪、盛合晶微等算力芯片、先进封装龙头，行业景气度持续高增，业绩确定性强。
半导体国产替代：关注芯源微、长川科技等半导体设备及材料股，政策支持+国产替代加速，成长空间广阔。
低位优质赛道：布局医药生物、新能源等低位板块龙头，估值修复+业绩改善，具备补涨潜力。
风险提示：需警惕高位科技股估值过高、业绩不及预期、全球科技竞争加剧等风险，控制仓位，逢低布局高景气龙头。
（亚汇网编辑：章天）
