2026-07-30 08:49:18
7月30日，今日科创板早报主要内容包括：外交部回应美国实施先进机器人进口限制；微软Azure云业务同比增长43%，未来一年资本支出规模低于预期；Meta第二季度营收608.0亿美元，同比增长28%；长江存储：网传“核心 3DNAND专利全部19项权利要求被裁定无效”系严重误导性描述。
市场动态
美国实施先进机器人进口限制 外交部回应
针对美国联邦通信委员会宣布对外国制造的先进机器人实施进口限制，包括中方占有主导地位的人形机器人，外交部发言人毛宁29日在例行记者会上说，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念打压中国企业。保护主义提升不了美国的竞争力，只会损害美国企业和消费者的利益。中方将继续采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
三星电子第二季度营业利润同比增长1814%
三星电子第二季度销售额171.50万亿韩元，同比增长130%；第二季度营业利润89.49万亿韩元，同比增长1814%。第二季度净利润71.27万亿韩元，预估68.36万亿韩元。
微软交出优秀财报：Azure云业务同比增长43% 未来一年资本支出规模低于预期
美东时间周三盘后，微软公布2026财年第四财季（截至6月）的季度财报。微软该季度的云业务收入增长超出华尔街预期，表明随着算力瓶颈缓解及更多企业应用AI技术，其在人工智能基础设施上的巨额投入正逐渐显现成效。更令市场欣喜的是，在财报电话会上，公司公布其2027财年的资本支出预计为1750亿美元——较此前预估的1900亿美元下调。这推动公司股价盘后快速走高。
Meta第二季度营收608.0亿美元 同比增长28%
Meta第二季度营收608.0亿美元，同比增长28%，预估602.4亿美元；每股收益6.18美元，上年同期7.14美元。Meta预计第三财季营收为610亿至640亿美元；分析师预估631.7亿美元。
另外，Meta预计财年资本支出1300亿至1450亿美元，此前预计1250亿至1450亿。
公司面面观
长江存储：网传“核心 3DNAND专利全部19项权利要求被裁定无效”系严重误导性描述
长江存储科技有限责任公司7月29日晚发布声明称，近期，个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于长江存储科技有限责任公司专利诉讼及资本市场的虚假信息。为澄清事实，公司声明如下：
一、网传“美国专利商标局于7月28日裁定长江存储核心3D NAND专利全部19项权利要求无效”等信息，系严重误导性描述。
二、网传“长存相关概念股全线暴跌”系基于上述误导信息所作的恶意编造，相关描述与事实严重不符。
三、2023年11月以来，长江存储在美国发起对美光科技公司的专利侵权诉讼，共涉及27项专利、295项专利权利主张，目前仍在审理中。公司不对正在进行中的诉讼发表评论，相关进展在公开渠道均可查询。
四、长江存储始终坚持自主创新，依法合规经营，高度重视知识产权布局与保护。请相关账号及平台立即停止一切失实报道和恶意传播。公司将保留追究相关单位及人员法律责任的权利。
兆易创新：董事长朱一明提议回购10亿-20亿元A股股份用于注销 并计划增持金额不低于10亿元
兆易创新（603986.SH）公告称，公司董事长朱一明提议公司通过集中竞价交易方式回购A股股份，回购资金总额不低于10亿元（含），不超过20亿元（含），回购股份将全部用于注销并减少注册资本。朱一明承诺未来12个月内不减持公司股份，并计划自2026年12月13日至2027年7月29日期间增持公司股份，增持金额不低于10亿元。
永鼎股份：控股子公司近一个月收到约11.33亿元大功率激光器芯片产品采购订单
永鼎股份（600105.SH）公告称，公司控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司于近一个月收到A客户、B客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，合计金额约11.33亿元（含税）。其中，A客户订单金额为5.42亿元，B客户订单金额为0.87亿美元（折合人民币约5.91亿元）。若订单顺利实施，预计将对公司2026年度及2027年度经营业绩有积极影响。
天智航：拟购买上海骨科62%股权预计构成重大资产重组 股票明起复牌
天智航（688277.SH）公告称，拟通过发行股份方式购买苏州骨科等5名股东持有的上海骨科62%股权并募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易标的资产的审计、评估工作尚未完成。标的公司主要从事膝关节假体、髋关节假体等关节植入物产品的研发、生产和销售，核心子公司和生产基地位于美国，并在欧洲、日本等国家和地区设有子公司，具备成熟的海外销售网络。本次交易完成后，上市公司将补足骨科植入物产品矩阵，进一步完善“机器人+植入物”的一体化业务布局，加快推进骨科手术机器人产品出海。本次交易预计构成重大资产重组。公司股票已于2026年7月16日起停牌，经申请将于2026年7月30日复牌。
科技前沿
英特尔超大尺寸封装技术取得进展
日前，英特尔超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。
AI工具实现大规模蛋白质改造
美国杜克大学医学院研究团队开发出一款名为Raygun的人工智能（AI）工具，可像“翻译器”一样从海量数据中提炼出规律，在保持蛋白质结构与功能的前提下对其尺寸和性质进行大规模改造。这项成果于29日刊发于《自然》杂志。
硅基量子芯片能执行基本运算
《自然》杂志29日发表了两项独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片，已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算。这一进展有助于推进硅基量子计算向规模化、实用化发展。
（亚汇网编辑：章天）
