IC封测业者：WiFiSoC大厂积极酝酿WiFi7产品 2024年下半年有望导入手机
文 / 风致
2022-09-20 15:11:06
来源:亚汇网
【IC封测业者：WiFiSoC大厂积极酝酿WiFi7产品 2024年下半年有望导入手机】IC封测供应链业者坦言，目前国际WiFiSoC大厂都积极酝酿WiFi7产品，最快预计2024年下半年可能有支持WiFi7标准的高端手机问世，但在此之前，路由器(Router)会率先升级，接着是NB产品。
更多行情分析及广告投放合作加微信: hollowandy
本文地址: https://www.yahuinews.cn/stock/zhibo/3046397-1.htm，转载请注明出处。
分享到：
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与亚汇网无关，且不构成任何投资建议，仅供参考，并自行承担全部风险与责任。本站部分文章信息来源于自由投稿人或网络转载，出于传递更多信息之目的，如对文章内容有疑议或侵权，请及时与我们联系处理。
