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应对罢工风险:消息称三星减少新晶圆投片、产能转向 HBM 等高价值内存

文 / 小亚 2026-05-16 07:39:02 来源:亚汇网

亚汇网注:“warm-down”是晶圆厂在预判停工、断电或外部扰动风险后采用的应急处理方式。它不会让设备立刻停下,而是先降低投片和机台负载,并逐步调整温度、压力等关键参数。相比突然停线,warm-down更能减少晶圆报废和设备受损风险,实际上它更偏向保护工厂和产线稳定性的临时措施。报道提到,半导体设备如果突然停机,可能打乱工具内部的温度与压力平衡,进而造成高额晶圆损失。《FinancialNews》称,三星平泽园区DRAM产线专用物流系统中,已移出约15000个晶圆存储舱。这被外界视为保护关键产线的预防动作。与此同时,三星也在调整生产重心,优先保障DRAM与HBM这类更关键、利润也更高的产品。客户层面的压力也已浮现。EBN报道称,报道指出各家媒体对罢工冲击的判断差距很大。MoneyToday称,如果半导体产线全面停摆,损失最高可能达到100万亿韩元;即便法院对非法罢工行为发出禁令,损失也可能有10万亿至20万亿韩元。相比之下,ChosunBiz认为,即便内存投片量放缓5%,对单季营收的影响也可能低于1万亿韩元,而三星季度总销售额约为23万亿韩元。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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