目前，SK海力士正投资7,200亿美元（亚汇网注：现汇率约合4.87万亿元人民币）建设全球最大的存储芯片工厂网络，目标到2034年将产能提升至当前的三倍。该投资计划是韩国政府2026年6月公布的半导体产业战略的一部分，旨在五年内将韩国内存产量提升一倍。在采访中，崔泰源将当前的市场形容为“一场（关于争夺芯片的）战争”：“所有客户都要求接近原来需求两倍的供货量。没有存储芯片，他们就无法生产AI芯片。”他还提到，存储芯片“价格涨得太快了，对此我真的很抱歉”。他指出，存储芯片价格持续攀升已引发“芯片通胀”（Chipflation），直接推高了苹果等终端企业的产品售价，“这绝非理想状况”，但“短期内没有解决方案”。他表示，产能建设需要4-5年的前置时间，因此2027年将是存储短缺最为严重的一年，基本等到2028年各大厂商扩建的产能就能够大规模投入市场。他还提及，SK海力士计划在五年内将产能翻倍，但“即便这样也无法满足客户需求”。他预计未来十年内存储芯片出货量将增长约5倍，而AI智能体的普及将在五年内推动相关需求增长约10倍。他将AI比作“四岁的幼儿”，随着AI不断成长，其对算力及存储的需求将呈指数级增长。崔泰源认为，本次由AI带来的存储涨价潮与过去的周期有所不同。他表示，AI应用需要更多内存，未来AI相关计算设备的数量也可能持续增加，因此当前市场可能呈现更长的增长周期。同时他也承认存储行业无法完全摆脱周期波动。对于SK海力士与英伟达的关系，崔泰源称英伟达是“最重要的客户”和整个AI生态系统的基石，但SK海力士并非过度依赖单一买家。他还提到，台积电负责制造SK海力士的基础晶粒，因此GPU产能与HBM产能必须同步扩张，否则两者均无法发挥效用。在商业模式上，崔泰源强调长期协议、合资企业及“内存即服务”等创新模式有助于避免重蹈过去过度投资导致行业崩盘的覆辙，他特别提到了1997年亚洲金融危机期间SK集团险些破产以及2023年行业低谷的教训。据CounterpointResearch数据，2026年第一季度SK海力士在全球HBM市场中占有58%的份额，三星电子和美光科技各占21%。为满足激增的需求，SK海力士正在韩国龙仁建设全球最大的内存工厂集群。该集群规划建设四座工厂，首座工厂的六个洁净室预计于2027年2月投入使用。整个龙仁集群原计划2045年完工，现已提前至2033年。此外，公司还在清州扩建封装设施。2026年7月，SK海力士通过在纳斯达克上市募集了265亿美元（现汇率约合1,790.62亿元人民币），创下外国公司在美国市场上市的最高纪录。尽管自7月14日股价高点以来已回落约21%，但公司仍按计划推进扩产计划。另外，SK海力士在美国的首个工厂——印第安纳州西拉斐特先进封装工厂，计划于2026年8月27日举行奠基仪式。该工厂投资约38.7亿美元（现汇率约合261.5亿元人民币），预计2028年下半年量产新一代HBM产品，将创造超1000个工作岗位。崔泰源表示，公司正在研究在美国建设前端制造工厂的可能性，但“真的很难找到合适的地点”。相关阅读：《《《
SK 集团会长崔泰源：存储涨价太快我很抱歉，2027 年短缺最严重，苹果也受影响
文 / 小亚
2026-08-15 01:00:37
来源:亚汇网
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