2026-02-12 12:44:04
这一数据意味着硅晶圆出货扭转了自2023年以来的连续下降势头，其背后是用于先进逻辑芯片的外延晶圆和用于HBM的抛光晶圆需求强劲；而销售额继续疲软则是受到传统半导体应用增长乏力的拖累。SEMISMG主席、晶圆大厂SUMCO胜高销售与市场事业部执行副总经理矢田银次表示：2025~2026年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势。在AI驱动的逻辑和HBM等先进应用领域，300mm晶圆需求依然强劲，这得益于3nm以下工艺的持续采用。这些技术转型正在推动对晶圆质量和一致性要求的提升，进一步强化了先进材料解决方案的必要性。数据中心和生成式AI领域的投资持续支撑先进制程细分市场的需求，其中性能和可靠性至关重要。相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现企稳迹象。成熟制程应用（如汽车、工业和消费电子领域）的晶圆和芯片库存水平在经历长期库存调整后已开始正常化。虽然供需状况正在逐季改善，但复苏步伐依然温和，需求恢复仍易受宏观经济因素和终端市场动态影响。因此，整体市场展望呈现双轨轨迹：先进制程需求持续旺盛且技术不断进步，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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