2026-04-14 12:39:06
消息称台积电计划布局7座先进封装工厂，全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大核心封装技术。不过高性能计算（HPC）的AI芯片需求远超其他细分市场，因此大部分封装产能优先服务AI算力基础设施。产能规划显示，到2027年台积电先进封装年产能将从目前的130万片晶圆提升至200万片，增幅约为53.85%。台积电为了快速扩充产能，采取了“新建+改造”双轨策略。除了建设新设施，公司还计划将部分老旧的8英寸晶圆厂转换为先进封装产线。相比新建工厂，改造现有厂房能缩短设备调试周期，更快响应市场缺口。与此同时，台积电积极推进在美国亚利桑那州的先进封装布局，两座封装工厂计划于2030年投入量产，届时将填补美国本土芯片制造在封装环节的空白。亚汇网注：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圆上芯片封装）是台积电的核心先进封装技术，将芯片通过硅中介层连接到基板上。技术原理是逻辑芯片与高带宽内存（HBM）并排放置在硅中介层上，通过微凸块实现高速互连。与传统封装对比，互连密度提升数倍，信号延迟大幅降低，适合AI加速器等高性能芯片。SoIC（SystemonIntegratedChips，集成芯片系统）是台积电的3D封装技术，实现芯片的垂直堆叠。技术原理是通过铜接合技术将多颗芯片垂直堆叠，无凸块直接互连，间距小于10微米。相比CoWoS封装技术，SoIC是垂直堆叠，CoWoS是水平并排；SoIC互连密度更高，但散热挑战更大。TSMC，图源：台积电广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
