应用材料表示，NEXX的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距I/O布线的协同优化解决方案，助力AI芯片制造商与系统公司构建更大规模的AIXPU加速器，提升最终算力性能。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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文 / 小亚
2026-05-05 12:02:34
来源:亚汇网
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