2026-03-30 14:39:03
亚汇网3月30日消息，江波龙Longsys在上周举行的CFMS|MemoryS2026上宣布将其采用集成封装的Gen5mSSD采用联芸MAP1802主控芯片，延续DRAM-less设计，尺寸小至20mm×30mm，兼容M.22230，可扩展衍生为M.22242/2280、AI/固态存储卡、pSSD（亚汇网注：移动固态硬盘）等多种外形规格。其顺序读写至高可达11GB/s和10GB/s，随机读写至高可达2200KIOPS和1800KIOPS，支持单盘8TB大容量。针对Gen5mSSD高热密度的属性，江波龙为其提供了集成均热板的散热解决方案。这一热管理硬件系统包含均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、均热板、铝合金散热拓展卡，可实现181s持续峰值顺序读取，连续读取容量可达1991GB，是常规PCBASSD散热方案的近2.5倍。江波龙此次还推出了SPU和与其配套的iSA存储智能体。其中前者是面向智能存储架构打造的专用处理单元，这款代号WM8500的芯片采用5nm先进制程工艺，可以DRAM-less实现128TB大容量，此外其支持HLC高级缓存和存内无损压缩技术，拥有2:1的平均压缩比。而iSA存储智能体是面向端侧AI推理的智能调度引擎，可高效解决端侧AI推理的存储调度难题。在锐龙AIMax+395硬件平台上，江波龙与AMD合作实现397B超大模型本地部署，在256K超长上下文（122B）场景下，将DRAM占用降低近40%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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