2026-04-20 08:39:03
中东局势动荡正在推高电力与原材料成本，进一步增加行业供给前景的不确定性。三星电子计划在今年启用韩国平泽园区第四座晶圆厂，但全面量产预计要到2027年或更晚。同时，该工厂还将生产逻辑芯片，一定程度上限制了其内存产能的扩张空间。正在建设中的第五座工厂将聚焦高带宽内存（HBM），即用于人工智能芯片的高性能DRAM，但预计要到2028年或更晚才会投产。三星内存业务负责人金在俊（亚汇网注：音译，下同）表示，行业整体产能扩张受到限制，今年至2027年的供给增长将较为有限。SK海力士已于2月在清州投产一座HBM工厂，这是包括美光的三大厂商中唯一能够在今年带来新增供应的项目。同时，公司正在加快推进龙仁新厂建设，计划在2027年2月完工，比原计划提前三个月。SK集团会长崔泰源指出，受晶圆短缺及短期扩产难度限制，AI内存紧张可能持续至2030年。美光计划在2027年于美国爱达荷州和新加坡启动HBM生产，并将于5月在日本广岛建设新厂，目标在2028年实现量产。此外，公司已于1月决定收购力积电的一座工厂，该工厂产品预计将在2027年下半年推出。三星、SK海力士和美光目前占据全球约90%的DRAM市场份额，也是几乎唯一具备HBM生产能力的厂商。近年来，三家公司将重心转向HBM，推迟通用内存扩产，导致自2025年秋季起供应趋紧。今年第一季度内存价格预计环比上涨约90%。CounterpointResearch测算，若要缓解短缺，行业需在2027年前实现约12%的年产能增长，但现有扩产计划仅为约7.5%。研究总监黄敏秀表示，供需关系预计要到2028年才会恢复正常。在AI需求持续增长的背景下，即便新增产能逐步投产，供需紧张是否能迅速缓解仍存在不确定性，因为先进内存工厂提升良率需要时间。当前约80%至90%的内存芯片用于PC、智能手机和服务器，其余用于汽车及工业设备。IDC预计，今年智能手机销量将下降13%。与此同时，内存在低端智能手机中的成本占比已达约20%，预计到今年年中将接近40%。利润空间被压缩后，手机厂商可能减少产量，汽车零部件厂商也面临内存供应不足的问题。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
您正在访问亚汇网香港分站，本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。
